高速吹风筒是利用高转速产生的大风量来快速吹干头发,同时,高转速也使得电机与叶轮的体积缩小,便于设计出灵巧便携的外形。针对高速风筒市场,芯能推出12万转的高速风筒的整体解决方案,满足高速吹风筒的所有应用场景,让客户用芯能的功率器件能更快的产品化。
功能参数
输入电压:110Vac/220Vac;
驱动方式:单电阻无感FOC旋波;
支持发热丝控制,负离子模块;
支持按键档位,LED显示;
支持过温、过压、欠压、过流、堵转、短路等故障保护;
方案优点
1、成熟无感FOC矢量控制算法;
2、超高速驱动方案设计优化;
3、解决风筒腔体空间狭小的痛点,方便工程师对产品灵活设计,产品外观自由度大;
4、行业最高配的MCU方案,基于32位ARM Cortex-M4核,120MHZ主频;
5、可实现30KHZ开关频率单电阻FOC;
方案一
适用于高端品牌客户朋友,对设计空间有苛刻要求,节省空间、便于ID设计。
基于高性能小型PQFN封装,芯能半导体最新推出了600V 4A/6A半桥IPM产品:XNS04H54D6/XNS06H54D6,将有助于进一步实现高速风筒和风机等产品的低功耗、小型化及轻量化。
芯能在隔离封装中提供了一种非常紧凑、高性能的半桥拓扑,将Trench FS-IGBT、FRD、自举二极管和工业标准高压半桥驱动集成在小型PQFN封装内,只有8x9mm面积,这种表面安装封装的紧凑的占位面积使其适合空间有限的应用。
方案二
适用于中、高端客户朋友,较推荐方案一空间尺寸设计略次之。
基于全桥封装IPM芯能推出的600V 3A/6A IPM23系列:XNS50360AB(S)/XNS50660AB(S)。
相较于采用MOS管方案,分立IGBT及FRD对于表面散热更均匀,不容易导致热堆积。
IPM23系列利用与各种PCB基板兼容的行业标准封装外形和工艺,提供了一种经济高效的解决方案。
方案三
性价比高,适用于对成本控制有一定要求的客户朋友。
对于分立的单管方案芯能推出4A/600V TO252封装XNM4N60T,先进的Trench+FS技术、超低饱和压降和反并快恢复二极管十分适用于电机控制中,XNM4N60T的封装灵活性,适用于空间有限的风筒应用。
XN2304S是搭配IGBT单管的驱动IC,耐压可达600V,输出电流能力IO+/- 0.25A/0.5A,适应3.3V、5V和15V输入电压便于搭配外围控制信号,防直通功能,彻底杜绝上、下管输出同时导通。
高速风筒方案可提供:
演示板进行功能测试验证(方便快速的性能验证);
功率、驱动和控制一整套芯片,产品方框图、电路图、PCBA等技术资料(成套解决方案资料,缩短客户量产周期);
方案具有高性价比的优势(对于高、中、低端市场有针对性的解决方案)
【本篇内容转载自芯能官方公众号】
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